韓媒ETNews披露，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統。業界認為，台積電領頭下，將掀起面板級封裝熱潮，帶旺日月光投控（3711）、力成（6239）、群創（3481）、志聖（2467）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等面板級封裝相關台廠。

日月光投控、力成等封測巨頭都積極布局面板級封裝，日月光投控並具備業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。

業界分析，AI晶片朝超大尺寸封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板級封裝被視為未來AI伺服器與兆級電晶體系統的重要關鍵，日月光投控率先卡位，將洞燭機先。

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力成深化先進封裝布局，涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping等。其中，FOPLP進展順利，目前良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證，明年上半年開始出貨。

另一方面，市場押注面板股AI化重新評價，群創透過既有面板量能，投入FOPLP技術，已陸續有成果。群創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接射頻（RF）晶片地端接收模組訂單，相關出貨量已較去年倍增。

法人分析，面板級封裝目前雖處於初期放量階段，隨著台積電傳出組建面板封裝團隊，相關技術進展備受矚目。後續隨群創等大廠訂單擴大、毛利率改善速度加快，群創有望逐步擺脫過去低本益比定位。

另外，在台積電全面帶動下，鑫科等獨家材料商與設備供應鏈轉型綜效顯現，後續營收獲利皆可期。

半導體PCB設備廠也搶食商機，志聖帶頭的G2C+聯盟受惠大廠導入與封測廠積極布局最具代表性。

法人預期，面板級封裝技術利用方形載板取代傳統圓形晶圓，帶動載板用量面積擴大，欣興、南電、景碩等大廠皆可望受惠。

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