台積電持續調整成熟製程產能配置，供應鏈觀察，這波調整不僅反映先進製程與先進封裝資源快速集中，也實際帶動成熟製程需求外溢，業者看好，受惠者將以8吋平台、車用與工控長單客戶基礎較深的業者最為明顯，也讓台灣三大成熟製程廠成為主要承接者。隨著設備移轉、產線整併與實際客戶轉單陸續發酵，世界先進、聯電與力積電今年起營運動能明顯受惠。

業界指出，2025年第三季，台積電通知客戶旗下晶圓二廠（6吋）與晶圓五廠（8吋）規劃2027年底停產，並將提供最後投片時程，協助客戶轉廠或升級至12吋廠；台積電也證實除6吋晶圓製造業務將逐步退出外，五廠8吋產能將整併至其他8吋廠。

除設備移轉外，法人指出，台積電先前逐步退出高壓GaN（氮化鎵）代工市場，相關產能與客戶需求隨之釋出，其中原本由台積電承作的第三代半導體客戶，包含AI電源IC重要供應商Navitas Semiconductor，後續轉由力積電承接，成為力積電切入AI電源供應鏈的關鍵契機，此情況也顯示，台積電在成熟製程的產能配置調整已正式啟動。

法人指出，三大成熟製程廠的受惠路徑各有側重：世界先進以8吋平台為核心，最容易承接電源管理IC、顯示驅動IC、工控等，不追求最先進節點、但要穩定供應的訂單；聯電則具12吋成熟製程規模與客戶組合優勢，適合吸納「轉12吋平台」的升級需求；力積電長期深耕記憶體與特殊製程，也有望在部分客戶轉廠、分散供應風險的策略下切入。

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