【時報-台北電】半導體庫存調整近尾聲，投信法人認為，矽晶圓產業復甦在2024年出貨量將出現反彈，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車、工業應用等需求，帶動晶片需求增加，預估2024年將可恢復正成長。

兆豐洲際半導體ETF基金研究團隊表示，這股AI應用熱潮，反彈動能將持續到2026年，全球半導體產值至2030年預估仍維持高度成長，半導體產業預估達翻倍。今年全球股市氣氛仍較謹慎樂觀，洲際半導體指數具有反彈力道，加上篩選具備評價面優勢、產業利基、業績成長、趨勢創新等四大面向的優質題材，更有助長線走勢續航力道。

野村臺灣創新科技50 ETF經理人林怡君指出，回顧2018年底聯準會停止升息，當時美國同樣面臨失業率偏低且經濟溫和成長，與今年的市場環境類似。當年從聯準會停止升息到首次降息為止，全球股市上漲16.7％、全球科技股上漲31.1％，降息後的半年，全球股市上漲7.8％、全球科技股上漲17.0％，降息後一年，全球股市上漲6.1％，全球科技股上漲35.9％，由此可見在降息環境下，科技股表現可謂相當不俗。

新光臺灣半導體30 ETF經理人王韻茹分析，今年下半年起，全球半導體主要成長動力將來自AI PC、智慧型手機、AI加速器、AI伺服器和Wi-Fi 7等各種先進製程的新應用，加上AI將從雲端走向邊緣端協作，邊緣端包括手機、筆電、機器人、電視、WiFi基地台、汽車等邊緣AI運算商機湧現，半導體商機十分龐大，成長前景充滿想像空間。

群益半導體收益ETF經理人謝明志強調，雖然開年以來市場波動較大，但從產業面來看，歷經先前的庫存調整，市場預估半導體庫存水位已回到健康水準，根據SEMI國際半導體產業協會公布之最新一季全球晶圓廠預估報告，在全球市場需求復甦下，及各國政策支持，帶動晶圓廠建設與設備投資成長，預估全球半導體產能今年將增速成長6.4％，突破3,000萬片大關，後市投資潛力可期。(新聞來源 : 工商時報一孫彬訓／台北報導)